中信建投：预计Vera Rubin 26/27/28年分别出货1/7/9万柜

中信建投发布研报称，新一代芯片带来了电源架构迭代和打破原有格局的机柜。该机构认为大陆企业有望在这一轮Rubin系列芯片放量、800VDC逐步渗透的背景下提升份额。当前英伟达存货、业绩会指引均显示Rubin进入量产爬坡阶段，预计Vera Rubin 26/27/28年分别出货1/7/9万柜，Vera Rubin Ultra 则在27/28年分别出货0.5/5万柜，将带动110kW柜内电源放量。同时800VDC供电在这一代逐步渗透，27、28年800V Sidecar进入增长快车道，中信建投测算，Sidecar 26/27/28年市场空间在8.5/136/1035亿元，接近千亿级市场。带动电源市场总盘子和ASP持续通胀。