9月20日，小米集团合伙人、总裁卢伟冰宣布小米18 Pro系列将于9月23日举行发布会。
卢伟冰称，该系列是小米数字旗舰系列“升级幅度最大的一次”，将在性能、背屏、屏幕、影像四大核心体验上实现全面升级。
据卢伟冰介绍，性能与影像方面，小米18 Pro系列将搭载两款高通全新旗舰平台，均采用2nm先进工艺，并配备全新CPU、GPU和NPU架构。影像方面，该系列搭载徕卡全焦段光学三摄，主摄与长焦均为2亿像素大底，其中长焦进光量提升接近3倍。此外，新机将首发端到端影像大模型“传奇一瞬间”。
背屏与屏幕方面，新机推出“AI百变背屏”，支持个性化萌宠动态形象，预置100款日常高频应用卡，并支持用户通过AI生成专属应用卡，官方将同步开启背屏应用商店。屏幕则全系搭载超级像素2.0、M11发光体系及国产绿色发光材料，峰值亮度达4000nits，屏幕边框缩窄至0.99mm，较上代减少16%。
外围配置与系统方面，小米18 Pro系列全系升级超大马达，支持IP66、IP68、IP69防尘防水及UWB车钥匙。Pro Max版本搭载三扬声器，配合反相位声波抵消技术。系统将搭载小米澎湃OS 4，包含接入小米MiMo自研模型的超级小爱2.0。
卢伟冰表示，小米18 Pro系列是“用AI全面改造智能手机的开始”。
