【主编观市】
美联储加息落地，尽管偏鹰派，但市场走势比预期要好，港股上周探底回升。
美伊之间有缓和迹象，伊方：获调解方告知，美国已准备好与伊朗进行谈判并达成协议，且“态度认真” 等待特朗普政府回应。不过，也要注意美国是否会对胡赛武装动手，然后胡赛出于报复会对沙特再度打击。
中美方向也有预期，中方将于9月19日—23日率团赴美国与美方举行经贸磋商。新一轮中美经贸磋商将有助于缓解双边贸易紧张格局，有助于汇率的走强。
整体看，美联储加息对市场的影响已经过去了，特朗普对科技的力挺加上中东这块的收缩重新燃起了市场情绪。
本周科技催化较多，阿里2026云栖大会在杭州召开，围绕模型、Agent与Agentic Cloud拆解“五层全栈”技术;GMIF 2026全球存储器行业创新峰会在深圳举行，主题“AI存储，驱动未来”;AICC人工智能计算大会、全球AI芯片峰会GACS与第五届全球数字贸易博览会。重点看大模型、光纤招标、算力建设相关品种。
另据央视财经报道，AI 拉动高容量型号缺货疯涨，部分现货暴涨数倍，MLCC：低容环节，国内龙头调涨30-50%，日企龙头调涨80%+，大客户接受意愿较强;高容环节，国内外龙头均调涨 50-80%。
医药这块上周表现火爆，消息再度催化，据报道，美国财政部正在起草针对生物技术对华投资的新规则，正在讨论的方案可能允许美国药企继续从中国企业引进大多数普通治疗性药物，AI制药方向Anthropic也加入战团，在加注AI制药。
【本周金股】
建滔积层板(01888)
设备供应瓶颈锁定产能扩张，玻纤布与铜箔供需格局持续偏紧：PCB用玻纤布及铜箔的产能增长受限于关键设备交付周期。建滔积层板(KB)预计玻纤布短缺将贯穿2027年，且具备显著的涨价潜力。铜箔方面，高端HVLP产品依赖日本Mifune的表面处理设备，当前交期长达9-12个月;中低端产品虽考虑引入本土设备商，但整体供给弹性仍受压制。
玻纤布扩产节奏明确，细分品类价格分化加剧：KB计划2026年新增450-500台丰田织机，2027年再增约1,100台(折合每月约100台)。价格端，9月薄型E玻纤布(1080)涨幅明显大于厚型(7628)，而8月两者涨幅基本持平，反映AI服务器、高速交换机等高端应用对薄型布的需求拉动更为强劲。
特种玻纤布产线落地与客户认证同步推进：KB将于2026年中新增4条LDK1/2/CTE等特种玻纤布产线，2026年末再增2条。目前其特种玻纤布已通过六家新CCL(覆铜板)客户的资格认证，为高端产品放量奠定基础。
HVLP铜箔技术迭代加速，高端毛利率维持高位：KB的HVLP1/2/3代铜箔已通过客户认证，当前正推进HVLP 4代验证。毛利率方面，LDK1约40%、LDK2约50%、低CTE产品50%+，高端材料盈利能力显著优于传统品类，构成未来利润结构优化的核心驱动力。
【产业观察】
有市场消息称，特斯拉量产提速，零部件先行备产，9月开始拉产能，到年底预计斜率会很高。
特斯拉量产节奏:原计划12月底产线自动化改造完成，包括本体线组装/检测产线、旋转模组及直线模组组装线，目标周产2000-2500台。
结合最新进展，有望提前至11月底到12月初，12月实现稳定周产1000-1500台，并开始向目标周产爬坡。实际周产进度——8月:100-150台;9到10月:400-500台;11到12月:1000-1500台。零部件需提前且要备1个季度安全库存，因此9-11月特斯拉加快下单频率和量级。
市场催化因素：9月底和10月第二周核心供应商赴北美沟通产能。
此外，国产消费端机器人也开始步入量产。9.20启元机器人发布会很超预期，两款机器人，q1和t1售价仅19999元起，爆单可能性很大。陪伴类的大卖只是个开始，家务模型Prime agent也将在年内发布，值得期待。
港股重点关注三花智控(02050)、均胜电子(00699)。
【数据看盘】
港交所公布数据显示，恒生期指(九月)未平仓合约总数为129136张，未平仓净数39190张。恒生期指结算日2026年9月29号。
恒生指数在24751点位置，牛熊密集区靠近中轴，港股比较犹豫。沃什及FOMC的鹰派表态，加上对未来政策缺乏透明度，给风险资产价格平添了风险溢价。美股动向影响港股方向，恒生指数本周看跌。
【主编感言】
周末英特尔CEO陈立武指出了AI行业接下来的五大瓶颈，逻辑笔者认可，摘录如下：
这五大瓶颈分别是内存、电力、高速互联、光通信、液冷。最先爆发短缺危机的是内存。据利普布坦介绍，内存价格已经上涨5-7倍，2027年供应短缺还会进一步加剧。内存占到低价智能手机、笔记本电脑成本的70%-80%;就算生产再多GPU，如果缺少内存，也无法运行AI服务器。电力不足则数据中心难以运转;互联速度不够，GPU之间就无法协同工作;散热做不到位，硬件就无法释放全部性能。
当出现行业瓶颈时，定价权会转移到供给最紧缺的环节。第一阶段瓶颈是GPU;第二阶段是内存、网络、光通信;第三阶段是电力与冷却。AI时代的巨大收益，未必来自那些最声名显赫的企业，而会诞生在所有人都绕不开的瓶颈赛道上。