昊志机电(300503.SZ):已布局应用于半导体晶圆减薄、划片等设备的超精密电主轴产品

格隆汇
 来自北京

格隆汇9月21日丨昊志机电(300503.SZ)在互动平台表示,公司已布局应用于半导体晶圆减薄、划片等设备的超精密电主轴产品,相关产品回转精度可达0.02微米,目前已实现国产替代。关于产品技术参数、销售情况及国产化应用,请以公司已披露的定期报告及相关公告为准;具体客户信息因涉及商业秘密不便披露。该业务目前占主营业务收入的比例较小,敬请投资者注意投资风险。

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