格隆汇9月21日丨至纯科技(603690.SH)在互动平台表示，公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。
至纯科技(603690.SH)：公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”