近日，日本富士胶片（Fujifilm）正式宣布，将在印度古吉拉特邦Dholera特别投资区投资约800亿卢比（约8300万美元），建设一座全新的半导体材料制造工厂。
根据富士胶片发布的官方声明，资金投入自2026年10月开始，商业化生产目标定于2028财年。
这项投资将遵循“分阶段、交错推进”的策略，与印度半导体产业的发展节奏及客户需求保持同步。
第一阶段将聚焦于半导体前段制程所需的化学材料，包括后CMP清洗液等产品。 第二阶段则计划扩展至半导体表面处理材料与高纯度化学品领域，具体规模与时程将视印度半导体产业的实际发展进度而定。
同日，富士胶片还宣布与印度塔塔电子（Tata Electronics） 签署了战略合作备忘录，双方将围绕塔塔电子位于Dholera的即将建成的300毫米晶圆厂，共同发展印度本土半导体材料生态系统。
合作框架涵盖三个层面：其一，富士胶片将为Dholera晶圆厂“量身定制”开发并供应先进半导体材料。 其二，双方将推动关键原材料的本地化开发，富士胶片将向印度本土化学品制造商提供技术、质量保证与制造工艺经验，帮助其建立生产芯片制造所需高纯度化学品的能力。 其三，富士胶片的800亿卢比投资将用于在Dholera特别投资区分阶段落地材料工厂，确保塔塔晶圆厂的材料供应与流转无缝衔接。
该投资计划明确配合印度半导体使命（ISM） 的愿景，并寻求运用印度政府于2026年7月核准的ISM 2.0政策支持。ISM 2.0将“机器与材料”列为六大支柱之一，专门激励半导体制造所需的设备、材料、化学品和气体的研发与生产。
塔塔电子首席执行官Randhir Thakur在声明中表示：“我们与富士胶片的战略合作，是强化Dholera晶圆厂材料供应链的重要一步……这将为服务印度及全球客户的安全半导体价值链奠定基础。”
富士胶片控股总裁后藤祯一则将印度快速扩张的半导体市场称为“关键机遇”，并表示富士胶片将半导体材料业务定位为集团的关键增长引擎。
资料显示，塔塔电子Dholera晶圆厂总投资约91,000亿卢比（约110亿美元），产能规划为月产50,000片300毫米晶圆，制程节点锁定28纳米至110纳米，主要面向汽车、消费电子、计算与数据存储、无线通信、人工智能等领域。
截至2026年年中，Dholera晶圆厂已完成约50%土建，目标2026年12月试产，2027至2028年逐步量产爬坡
据Moneycontrol报道，富士胶片在印度的半导体材料布局并非仅有制造工厂一项，还将展开贸易、分析服务。
在贸易方面，富士胶片正与印度本土化学品制造商进行洽谈，探讨合资或技术转让等合作方式，将印度企业生产的高纯度化学品纳入其半导体材料业务体系。
分析服务方面，富士胶片计划在制造工厂周边建立一个全球标准的分析实验室，具备半导体材料痕量金属分析等能力，服务于更广泛的生态系统参与者。
富士胶片电子材料业务部门总经理岩崎哲也在Semicon India 2026上透露，公司目前在印度约有10名员工，随着投资落地，未来五年这一数字可能增至70人。