品玩9月22日讯，据财联社报道，在2026云栖大会上，阿里平头哥发布国产AI芯片真武V900，算力提升至上一代真武M890的3倍。基于该芯片构建的单一集群可扩展至50万张加速卡，能够支撑前沿大模型的训练与推理。阿里表示，随着平头哥芯片产品线日趋成熟及客户应用范围扩大，预计相关芯片年出货量将大幅提升。
阿里集团CEO吴泳铭表示，阿里自研M890 AI超节点已具备支撑2万亿参数大模型推理的能力，并已于本季度规模化上架阿里云数据中心。
与此同时，阿里全面布局端侧AI生态，开源千问2.7B模型，并正式推出千问移动端AI解决方案，推动大模型能力向终端设备延伸。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
