9月22日晚间，佰维存储（688525.SH）公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订协议，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期。项目预计总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。
消息公布次日，截至发稿，佰维存储股价微涨3.94%，报225.77元。公司年内股价一度暴涨近500%，市值站上2400亿元高点；6月末股价曾超500元/股。
根据公告，晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元，对应月产能约3000片，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。
在一期、二期尚未量产的情况下，公司推进45亿元三期投资。公司解释为“把握市场发展机遇”“推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化”。
从技术布局看，广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术能力。公司计划2026年底实现月产能5000片，2027年底提升至10000片/月；若客户导入顺利，预计2026年底起正式贡献收入。
财务数据显示，2026年上半年，佰维存储先进封测服务收入仅1.51亿元，占比不足1%，该业务仍处于投入期。同期，公司经营活动现金流量净额为-62.61亿元，存货账面价值高达181.68亿元，占总资产比例达54.48%。在现金流承压、存货高企背景下，45亿元重资产投入对公司资金带来的压力仍待观察。
业绩方面，佰维存储2026年上半年实现营收155.75亿元，同比增长298.10%；实现归母净利润71.66亿元，实现扭亏为盈。AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%。但7月以来，高涨的业绩并未对股价形成明显拉动。
截至9月22日收盘，佰维存储股价报217.22元/股，总市值约1036亿元，较6月末触及的历史高点516.58元/股回撤超过50%。
业绩与股价背离的背后，是市场对存储行业周期“加速度”放缓的担忧。据TrendForce数据，2026年第三季度一般型DRAM合约价预计环比增长13%至18%，较二季度58%至63%的涨幅明显收窄；NAND Flash合约价预计环比增长10%至15%，同样大幅降温。有分析指出，行业正由全面普涨转入结构性行情，AI算力相关高端存储需求坚挺，但消费级存储景气水平可能率先走弱。
不可否认，佰维存储所处的存储赛道正处于历史罕见的景气周期。AI爆发式增长正重塑全球存储芯片产业格局，2026年4月至6月，DRAM和NAND价格较去年同期上涨50%至60%。三大存储巨头2026年合计投入近1200亿美元扩产，SK海力士直言2027年将是存储行业历史上供应最紧张的一年。高盛等机构判断，存储供需紧张格局至少延续至2027年下半年。
但本轮景气周期高度依赖AI算力资本开支的持续性。一旦全球AI产业迭代放缓、算力建设需求见顶，存储供需平衡将快速逆转。海外原厂正将70%以上新增产能向HBM等高附加值产品倾斜，通用存储市场面临“结构性紧缺”而非“全面紧缺”。佰维存储主要布局的移动存储与消费级市场，恰是最先承压的环节，这也解释了公司为何通过先进封测项目向更高附加值环节跃迁。
佰维存储管理层此前在调研中透露，将把服务器存储解决方案打造为利润新增长极，并计划通过晶圆级封测项目，从存储解决方案供应商升级为“存储+先进封测”全栈技术服务商。市场态度则更为审慎。A股存储板块自7月以来整体回调，佰维存储股价持续阴跌，反映投资者对“周期股按成长股定价”的逻辑存疑。45亿元投资能否帮助公司实现面向未来的战略卡位，仍有待观察。