记者23日获悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）日前获得中国证监会国际司出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。这意味着，这家扎根南京、辐射全国的中高端封测领军企业正式拿到赴港上市的“通行证”，港股上市之旅进入关键冲刺阶段。
成立于2020年9月的芯德半导体位于浦口区，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司由半导体行业封测技术领军者牵头成立，以行业稀缺的Bumping和倒装工艺资源为核心业务导入点，建立了2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR（低功耗双倍数据速率内存）—存储等前沿高端技术平台，于2024年9月成功入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单。
招股书显示，截至今年4月30日，芯德半导体在中国共拥有225项专利，包括39项发明专利和186项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域，另有三项PCT专利申请。根据备案通知书，芯德半导体拟发行不超过3.68亿股的境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。
据了解，芯德半导体的股东阵容堪称豪华。公司投资方涵盖多个大型产业资本、政府基金和风投机构，包括南京市创投集团、小米长江产业基金、巡星投资、龙旗科技、晨壹基金、元禾璞华、扬州龙投等，从股东层面绑定了部分芯片设计、制造、应用等上下游产业。
“作为南京‘4+N’产业基金集群的核心力量，集团始终聚焦半导体等战略赛道，早在2021年就参与了芯德半导体的A轮融资。”南京市创投集团芯德半导体项目负责人告诉记者，对芯德半导体最近的一次投资发生在去年8月，创投集团管理的江苏南京先进制造产业专项母基金、南京兴力重大项目基金、雨山资本、元禾璞华联合投资，总额近4亿元，资金主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）等高端封测技术研发及生产。
该负责人表示，手握赴港上市“通行证”，进一步印证了芯德半导体在先进封装领域的技术积淀和成长潜力，“后续集团还会密切关注企业上市动态，并持续通过资本赋能，助力企业成为‘后摩尔时代’芯片性能跃升的关键支撑者，为加速国产替代贡献‘芯德’力量。”
内容来源：南京日报/紫金山新闻记者 曹丽珍
编辑：成雅
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