近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司（以下简称“投控集团”）成功获得国家开发银行新型政策性金融工具支持，落地资金25.36亿元，专项投资于华虹FAB9B项目建设。
该笔资金是无锡市落地的2026年首笔新型政策性金融工具借款，也是今年全省单笔金额最大的政策性金融工具借款，为无锡集成电路重大产业项目注入了强劲资本动能，助力区域打造集成电路产业高地、夯实新质生产力发展根基。
新型政策性金融工具是国家为支持重大战略、补充重点项目资本金而创设的金融工具。通过资本金杠杆放大投资总量、优化投资结构，由国家政策性银行负责申报及投放。今年《政府工作报告》明确提出发行新型政策性金融工具8000亿元，带动更多社会资本参与投资。
华虹三期项目作为无锡高新区的标志性工程，规划建设月产能5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，聚焦功率器件、模拟芯片、嵌入式存储等细分赛道。项目建成后，将补齐国内特色工艺芯片供给短板，进一步提升我国集成电路产业链的自主可控水平。
无锡高新区正全力打造“1+5+X”现代产业集群，持续做大做强集成电路核心支柱产业，目前已构建起覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料的完整产业链条。华虹一期、二期项目已形成稳定产能，三期项目投产后将推动华虹无锡基地实现产能跨越式提升，进一步完善特色工艺平台建设能力，集聚上下游配套企业，巩固无锡在全国成熟制程晶圆制造领域的领先地位。
下一步，无锡高新区将持续深耕集成电路、高端装备等战略性新兴产业，创新产融结合模式，引育重大产业项目，以资本力量助推产业强链、补链、延链，打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地。