9月24日，总部位于广州的12英寸晶圆制造公司粤芯半导体（301660.SZ）开启创业板上市申购。本次申购价格为12.01元，单一账户申购上限12.8万股，顶格申购需持有128万元深市市值。
Wind数据显示，粤芯半导体是今年以来发行股票数量最多的创业板新股。对参与打新的投资者而言，这意味着中签率将较高。
专注模拟芯片领域，具备硅光晶圆量产能力
粤芯半导体上市前发布的最新版IPO招股意向书显示，公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破。
公司成立于2017年12月，注册地位于广州市黄埔区，法定代表人陈谨。本次发行保荐人和主承销商均为广发证券，联席主承销商为国泰海通。
招股意向书显示，目前公司主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业。工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域客户赋能。
粤芯半导体特别提到，尤其在硅光及光电融合领域，公司已成功推出12英寸硅光工艺技术平台，为人工智能时代算力传输筑牢底层基础设施。根据Frost &Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
招股书显示，粤芯半导体此次上市旨在稳步扩充产能，助力实现中国集成电路产业链的自主可控，同时做精做细成熟制程，加速特色工艺技术平台的研发。公司提到，模拟芯片是公司的核心产品领域，公司是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一，且在该领域构建了独特的竞争优势和差异化的发展路径。
公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。
目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。至2025年末，公司固定资产账面价值为123.96亿元，占公司总资产50.66%；在建工程账面价值15.86亿元，占公司总资产比例6.48%。
通过本次上市融资，公司将持续迭代三大特色工艺平台研发。一是聚焦硅光及光电融合工艺平台技术迭代，满足高速通信和人工智能对高带宽、低功耗光互连的需求，巩固行业领先地位；二是着力攻关存算一体工艺平台，为下一代高能效计算芯片提供核心制造支撑；三是持续深化微控制器工艺平台，增强其在功能安全、可靠性与成本方面的综合竞争力，支撑智能汽车、机器人、工业控制等多个领域产业的快速发展。
尚未盈利且亏损扩大，营收规模保持快速增长
值得注意的是，作为长周期高投入的晶圆制造公司，粤芯半导体自2017年成立以来，虽快速实现了多项“从0到1”突破，但公司业绩尚未盈利且亏损持续扩大。招股书显示，近3个年度公司归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元，3年累计亏损超65亿元。
最新招股意向书中也提示，报告期内公司尚未实现盈利，最近一期期末存在累计未弥补亏损。公司称，由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，最近3个年度归母净利润连续亏损。
公司表示，晶圆厂建设固定资产投入规模较大、资产折旧金额较高。且晶圆制造领域普遍存在产能爬坡周期较长，产能需逐步释放的现实状况，资产折旧对财务业绩产生重大影响。最近3个年度，公司机器设备的折旧费用分别为15.19亿元、17.02亿元和23.02亿元。同时，公司仍在高强度进行研发投入，近3个年度研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元和4.22亿元。
公司提示，报告期内各年度，公司经营活动产生的现金流量净额均为正，但投资活动产生的现金流量净额均为负，且远大于经营现金流净额。若未来公司累计未弥补亏损无法得到有效控制、无法维持充足的现金流或出现其他经营状况恶化的情形，将对公司经营造成不利影响。同时，公司无法保证未来几年内实现盈利，上市后亦可能面临触发退市规则的风险。
不过，公司管理层在致投资者的声明中表示，公司近3个年度营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，2023-2025年均复合增长率达57.30%，其间经营活动现金流量净额持续为正，经营业绩稳步攀升，已展现出强劲的内生增长动力与良好的发展前景。公司表示，将以本次上市为契机，以可持续发展为核心导向，以推动社会科技的进步和新质生产力的发展为己任，为社会创造长期、可持续的价值回报，以卓越业绩回馈投资者的信任与期待。