苏州睿芯集成电路科技有限公司旗下数据流AI芯片高光D35正式量产发布。作为全球首款RISC-V架构的数据流物理AI芯片，高光D35的亮相，为正在快速增长的边缘端AI算力市场带来了新的技术选项。
高光D35是睿芯自主研发的旗舰级边缘端AI芯片，定位于“数据流+RISC-V”双自主技术路线。
该芯片的核心看点包括：
1. 不同于传统GPU的控制流架构，高光D35采用数据流计算范式——数据到哪、计算在哪，天然减少数据搬运的功耗和延迟，在AI推理场景下能实现更高的能效比和更确定的延迟。
2. 芯片搭载全自研高性能RISC-V CPU内核，内核IP已通过Intel全球采购许可。从指令集到计算架构，全链条自主可控。
3. 单芯片最高支持128GB高速显存，在大模型端侧部署的趋势下，充足的显存空间意味着更强的模型承载能力和推理性能。
4. 采用Chiplet先进封装技术，可通过芯粒组合配置不同算力档位，灵活适配从低功耗终端到高性能边缘服务器的多元场景。
5. CUDA兼容编译器、Triton支持、主流模型库、vLLM/SGLang推理引擎等，开发者生态迁移成本低，上手即用。
高光D35量产之际，AI应用正在从云端走向端侧、边侧。视频分析、机器人、智慧园区、智慧医疗等越来越多的场景需要在本地完成AI推理，对端侧算力的需求正在爆发。但端侧场景的约束也很明确——功耗受限、空间受限、成本敏感。GPU的算力虽强，但能效比和成本结构并不总是端侧场景的最优解。
今年印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确提出，要加强数据流组织、动态稀疏计算等技术攻关，推进RISC-V产业化，加快边缘推理芯片创新发展。高光D35的技术路线，正好与国家战略方向高度契合。
据中国电子学会数据，2025年我国AI芯片市场规模已突破千亿元，其中边缘端AI芯片的增速显著高于整体市场平均水平。在政策与市场的双重驱动下，边缘AI芯片正在迎来发展的黄金窗口期。
发布会上，睿芯与多家行业龙头企业进行了集中签约，涵盖智慧园区、智慧交通、医疗健康、具身智能等多个应用场景，标志着数据流AI芯片的商业化落地正在加快。
发布会上，睿芯与五家龙头企业签署了合作框架协议。这些合作伙伴覆盖了智慧园区、智慧交通、医疗健康、具身智能、数字科技等多个领域，将基于高光D35联合开发行业解决方案。
对于高光D35来说，量产发布只是第一步。真正的考验，是在真实场景中跑通商业闭环，是生态伙伴愿意基于你的芯片做开发、做产品、做方案。
从ISCA顶会论文的学术认可，到Intel内核IP认证的产业背书，再到今天的量产发布和多家生态伙伴签约，高光D35正在沿着“学术→产品→生态”的路径稳步推进。
高光D35已经量产，数据流架构从论文里走出来，边缘端AI的算力新选项正在变成现实。第五届全球数贸会上的这颗芯片，是一个开始。