【CNMO科技消息】9月28日，台积电关联公司世界先进与荷兰恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC） 在新加坡为其首座12英寸晶圆厂举行落成典礼，并同步宣布正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。
半导体晶圆
首座工厂：投产即满产，良率超99%
VSMC首座12英寸晶圆厂位于新加坡淡滨尼，于2024年12月动工，经过22个月建设后正式启用。该工厂从开工建设到试生产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。首批芯片良率至少达到99%。
工厂专注于40至130纳米成熟特殊制程，生产混合信号、电源管理、模拟及中介层（Interposer） 产品，服务于高性能计算、移动、汽车、工业及消费电子等终端市场。该工厂计划于2027年第一季度开始量产，预计到2029年达到满产，月产能约44,000片12英寸晶圆，并将创造约1,600个高科技工作岗位。工厂符合LEED与Green Mark绿色建筑标准，并采用全自动化智能制造模式。
值得注意的是，该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS占股最多的股东，持股约19%。
晶圆
产能已全部售罄，第二座工厂讨论启动
方略在采访中透露，首座工厂的产能“一投产便已售罄”，且均有长期合约支撑。受人工智能基础设施热潮推动，市场需求强劲。“供应短缺将持续一段时间， ”方略表示，“我们当初就应该在这里建两座工厂。 ”
关于第二座工厂，方略表示新工厂可以生产比首座更先进的芯片，但不愿估算潜在成本。“现在谈预算还为时过早，因为我们还没有决定采用哪种技术。技术不同，总投资规模会很不一样。 ”他说道。
事实上，第二座工厂的讨论早在今年5月便已启动。世界先进在2026年第一季度法人说明会上表示，已开始VSMC晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划。TrendForce当时的报道也指出，VIS董事长已证实正在评估建设第二座12英寸晶圆厂，因现有产能已被客户全部预订。
投资规模调整：从78亿美元降至67亿美元
首座工厂的投资规模经历了调整。受益于台积电的设备支持，该项目第一阶段总投资从原定的78亿美元降至67亿美元。其中，世界先进和恩智浦分别出资24亿美元和16亿美元，剩余27亿美元来自客户的长期产能保证金或使用费、贷款及政府补贴。目前已有超过200台机台在厂内安装，台积电营运暨厂务副总庄子寿也亲自到场见证新厂启用。
台积电芯片
产品结构方面，首座工厂的满载月产能从最初规划的5.5万片下调至4.4万片，新增了硅中介层代工项目。业内观察认为，此举可能使世界先进进入AI先进封装CoWoS供应链。而首座工厂产能提前售罄，意味着满载时程有望提前，有助于降低产能爬坡期对毛利率与获利的冲击。