【CNMO科技消息】9月29日，韩国AI定制化半导体（ASIC）设计企业Semifive宣布，已与美国一家AI芯片设计公司（Fabless）签署下一代AI推理加速器开发合同，合同金额约703亿韩元（约合5200万美元）。这是Semifive在北美市场获得的首个“规格交接（Spec Hand-off）”项目，单笔合同规模超过其上一年全年订单总额（1684亿韩元）的40%，创下公司成立以来单笔合同最高纪录。
据CNMO科技了解，“规格交接”是一种较“交钥匙（Turn-key）”更为深入的定制服务模式。在传统的交钥匙模式中，客户通常已完成芯片设计图，再将生产制造环节委托给ASIC企业；而在规格交接模式下，客户仅需提出核心性能与规格要求，从详细设计、封装、测试、量产到软件开发的全部流程均由Semifive主导完成。这种模式与谷歌、亚马逊等科技巨头与博通、迈威尔等企业合作开发自研AI芯片的方式类似。
此次开发的AI推理加速器将集成多项先进技术，以降低大规模AI模型推理时的电力负担和总拥有成本。该芯片将采用下一代低功耗DRAM——LPDDR6，以降低内存功耗；同时搭载高速接口PCIe Gen5，以最大限度减少大规模数据传输过程中的瓶颈。Semifive还将基于其最大800平方毫米的大尺寸芯片（Big Die）项目经验，在提升单芯片运算吞吐量的同时确保运行稳定性。
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按照计划，双方将于2027年上半年完成流片（Tape-out），随后于2028年起面向全球超大规模数据中心运营商和云服务提供商（CSP）进入量产阶段。