9月29日晚间，深交所主板上市公司广合科技（001389.SZ）披露2026年A股股票期权与限制性股票激励计划（草案）。公司拟向激励对象授予权益总计1340万股，占公司股本总额的2.83%。
与激励计划配套，广合科技设定了较高增速的业绩考核门槛和目标。公司在2026年至2028年设定的营业收入考核目标值分别为100亿元、160亿元和230亿元。公司2025年度营收为54.85亿元，这意味着2028年营收目标为2025年的4.19倍。
根据激励草案披露的公司层面绩效考核要求，广合科技本次股权激励设置了2026年至2028年连续三个会计年度的营业收入门槛，并分别划定触发值与目标值。对于占比较大的B类核心员工，2026年营业收入触发值与目标值分别为85亿元与100亿元；2027年提升至135亿元与160亿元；到2028年，触发值与目标值进一步攀升至200亿元与230亿元。
从激励对象覆盖结构看，本次股权激励首次授予涉及的653人，均为核心管理人员及核心技术、业务骨干，不包含公司董事、高级管理人员，亦排除了单独或合计持股5%以上的大股东、实际控制人及其直系亲属。
在考核规则上，若公司营收达到或超过目标值，可行权比例为100%；处于触发值至目标值之间时按比例核算；低于触发值则当期权益全部注销。
广合科技在本次考核方案中采用了单一维度的考核体系，将营业收入设定为唯一的公司层面行权与解锁指标，并未引入归母净利润、扣非净利润或加权净资产收益率（ROE）等盈利性考核标准。公司在草案中解释称，营业收入直接反映公司的市场拓展能力与成长性，单一指标设计旨在面对激烈的行业竞争时，最大限度调动骨干人员的工作积极性，促使公司战略目标的实现。
财报数据显示，广合科技2025年全年的营业总收入为54.85亿元。以此为基数计算，2026年要达到85亿元的考核触发线，营收同比增幅需达到54.97%；若达到100亿元的目标值，同比增速则需达到82.32%。
而在2027年与2028年，目标值相较于2025年的增幅分别达到191.70%与319.33%；三年间营收目标由54.85亿元跨越至230.00亿元，年均复合增长率超过60%，最终实现的业务规模将达到2025年的4.19倍。
这一业绩考核曲线，建立在公司近两年来持续高位增长的业务基础之上。财务数据显示，广合科技近年保持强劲成长轨迹，营业收入由2023年的26.78亿元增至2024年的37.34亿元，并在2025年进一步放量至54.85亿元，当期同比增幅达46.89%。
到2026年上半年，受益于算力服务器与数据中心迭代带来的PCB订单激增，公司业绩出现大幅增长，半年度营业收入已达43.88亿元，同比增长80.98%；上半年归母净利润达9.56亿元，同比增长94.39%。
2026年上半年的强劲表现，为首期考核目标的达成提供了现实依据。计算可得，上半年广合科技已完成2026年触发线（85亿元）的51.62%，以及目标值（100亿元）的43.88%。若下半年能够维持上半年的订单交付节奏，公司平稳迈过2026年度的业绩考核门槛具备较高的确定性。
然而，从2026年的100亿元目标跨越至2028年的230亿元，意味着未来两年年均营收增量需维持在65亿元以上，相较2025年整体规模实现“三年翻四倍”的跳跃，对企业持续获取全球头部算力客户核心订单的能力提出了长周期的高要求。
广合科技2026年度半年报显示，广合科技是一家总部位于广州的PCB（印制电路板）制造企业，近年来深耕服务器PCB领域。上半年，公司进一步将生产资源向高附加值的服务器领域集中，服务器相关产品收入占主营业务收入的比重由去年的80%进一步提升至90%。同时其外销比例由去年的70%上升至80%。其业绩整体与海外算力市场需求高度绑定。
需要注意的是，本次股权激励方案未设盈利性指标，或也与该行业上游原材料供应仍处于紧张阶段，原材料价格波动可能对盈利空间造成较大扰动有关。广合科技管理层此前在2026年半年度业绩投资者电话会中明确表示，上游原材料短缺给PCB生产带来了非常大的成本压力，且“材料齐套”困难使交付周期不断拉长，公司称这甚至是相比成本端更大的冲击。
再结合本次股权激励方案中以营收为单一指标，明确表示为促使公司战略目标实现的表述来看，在面对原材料涨价和保供交付这两大行业难题时，广合科技或会更优先考虑保供交付，以实现规模扩张、抢占市场份额的高增速目标，并为此可能更多承担一定的成本压力和盈利指标压力。