10月4日消息，独立科技记者高灿鸣（Tim Culpan）在其电子报《Culpium》中披露，台积电正评估与特斯拉、SpaceX CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下位于德克萨斯州的Terafab超级晶圆厂项目进行合作。
对此，马斯克在社交媒体平台“X”上亲自证实了这一消息。台积电官方则维持一贯低调，未做任何公开回应。多位产业人士向媒体透露，双方确实有过接触，但距离签约“还很远”，目前更像是“约会阶段”。
台积电入局：两种可能的合作方案
据高灿鸣引述消息人士的说法，目前双方的合作方式尚未确定。但最有可能的两种方案则是由台积电出资持有并负责营运Terafab，特斯拉、SpaceX则通过入股、签署产能采购承诺；或者由特斯拉、SpaceX持有多数股权，台积电投入少量资金，并提供技术与运营。
前一种合作方案与台积电在日本熊本合资晶圆厂JASM及德国德勒斯登合资晶圆厂ESMC的模式相近：台积电在 JASM 持股约 86.5%，索尼、电装、丰田等在地伙伴持有少数股权并提供订单需求；台积电在 ESMC 则持股约 70%，博世、英飞凌、恩智浦各持 10%。这种合作模式下，台积电在先进制程技术与营运管理上保持绝对主导，合作伙伴主要提供资金与产能承诺。
第二种合作方案则较为罕见：即特斯拉和SpaceX占据合资企业的多数股权，台积电在合资企业中仅只有少数股权，但仍提供先进制程技术与厂务营运经验。若该方案成立，将打破台积电过往坚持主导厂区营运的惯例。不过，熟悉台积电的科技界人士对这套方案的可能性直接回应“不可能”，强调台积电不会放弃主导权，核心原因是需要确保技术掌握在自己手上。
X用戶Whole Mars Catalog（@wholemars）在X平台上转发上述爆料后，马斯克10月3日在其帖子下方回应称：“目前仅在讨论阶段，但可能会有进展。”
另有消息人士表示，台积电对于赴德克萨斯州设厂的计划已考虑数月，这将是其亚利桑那州扩厂计划之外的新布局。而在今年9月底，就有台媒引述半导体设备业者的消息报道称，台积电拟扩大美国制造版图，启动美国第二园区建厂计划，拟落脚德克萨斯州，总投资金额预计将超越亚利桑那州的2,650亿美元。
结合上述爆料来看，如果消息属实，那么将意味着台积电很可能将会主导“Terafab”项目。
英特尔地位恐遭边缘化？
马斯克这一步棋，让英特尔在 Terafab 计划中的角色变得微妙。
今年4月初，英特尔才宣布很荣幸能加入 Terafab 项目，马斯克当时也公开确认 Terafab 计划采用英特尔下一代 14A 制程生产芯片。
今年6月，前英特尔晶圆厂厂长（Factory Manager）Gary Jiang加入特斯拉，并出任Terafab项目总监。此举被视为有助于后续推动Terafab项目与英特尔的合作。
然而，高灿鸣表示，Terafab 与英特尔的合作目前进展有限。若台积电确定参战并导入自身先进制程，英特尔的 14A 技术极可能遭到边缘化甚至剔除。
不过也有产业人士分析称，由于台积电具备全球领先的先进封装技术，马斯克可能将芯片前端制造以英特尔 14A 制程在德克萨斯州的Terafab生产，后段先进封装则借助台积电的技术同样在德克萨斯州完成。
另有网友评论称，台积电对Terafab任何合作基本上只是补充性质，Terafab本身规模将极庞大。马斯克转发并回应称：“量变会引发质变，单细胞的细菌，与拥有35万亿细胞的人类，有着巨大的差异，尽管两者都是由细胞构成。”
专利壁垒：马斯克拉台积电入局的另一层考量
除了台积电在先进制程技术与晶圆厂运营经验上的优势之外，专利风险可能也是马斯克拉台积电入局Terafab的一个关键原因。
英特尔与台积电之间拥有广泛的专利交叉授权协议，但 Terafab 本身并非这层保护伞的覆盖对象。根据 2022 年台积电与英特尔签署的专利授权协议，双方互相授予对方特定专利的许可。
然而，如果 Terafab 采用英特尔技术自行投产芯片，极可能陷入侵犯台积电关键技术专利的法律风险。将台积电拉入利益共同体，成为 Terafab 避开潜在专利纠纷的关键策略。
TeraFab不是做代工，而是确保供应自主
“Terafab”项目于今年3月由特斯拉、SpaceX和xAI联合官宣，计划在德克萨斯州奥斯汀的超级工厂北厂区建设一座垂直整合的巨型芯片制造基地，将设计、光刻、制造、存储、封装和测试集于一体。
马斯克自建Terafab的核心原因，正是对现有供应链的不满。他曾直言，台积电、三星等现有供应商扩产速度远无法满足特斯拉汽车、擎天柱人形机器人及SpaceX/xAI的算力需求，现有全球芯片产能仅能满足其“未来需求的约2%”。
根据马斯克的计划，TeraFab未来生产的80%的算力芯片将转移到太空近地轨道，仅20%的算力芯片的会留给地面应用。
SpaceX在德克萨斯州格莱姆斯（Grimes County）的公开听证会文件显示，“Terafab”项目初始阶段投资为550亿美元，若所有阶段完成，总投资额可能高达1190亿美元。项目初期目标为每月10万片晶圆起步，远期瞄准每月100万片晶圆。
这一规模已远超马斯克本人早前预估的200亿美元。分析师指出，马斯克启动的是一项“长达15年的战略”。
显然，马斯克推动 Terafab 的终极目标并非打造另一个与台积电、英特尔或三星竞争的商业晶圆代工厂。其核心需求在于获取稳定、不中断且产能充裕的定制化芯片，以支持特斯拉的电动汽车与自动驾驶技术、SpaceX 的航天设备，以及 xAI 的庞大算力需求。
因此，即便 Terafab 项目由马斯克的特斯拉和SpaceX主导，也不会与台积电和英特尔存在直接竞争，这也是三方能够坐在同一张谈判桌上讨论合作的基础。毕竟面对马斯克提出的Terafab项目未来月产100万片晶圆的庞大计划，如果能够成为其主要合的技术作方无疑将在未来市场竞争当中占据有利地位。
编辑：芯智讯-浪客剑