高通回应与华为专利协议:否认涉及逻辑折叠芯片技术

快科技
 来自河南

快科技10月6日消息,华为与高通达成多年期专利许可协议后,外界对协议具体内容的关注持续升温。

据第一财经报道,今日,高通方面就相关传闻作出回应,否认协议涉及华为逻辑折叠芯片技术授权的说法。

高通表示,专利协议的具体条款属于保密内容,外界有关高通是该协议“净支付方”的说法并不准确,关于协议涉及逻辑折叠芯片技术的传闻同样不属实。

不过,高通确认,公司已同意收购华为在多个技术领域持有的部分非蜂窝通信美国专利。

据了解,10月5日,华为与高通宣布达成一项覆盖多个技术领域的多年期专利许可协议,涉及5G、人工智能、计算及网络等技术。

高通回应与华为专利协议:否认涉及逻辑折叠芯片技术

根据协议,双方将就各自持有的相关专利进行许可,高通还将收购华为在美国持有的部分专利,涉及计算、人工智能、网络等领域。

目前,相关专利收购交易仍需获得监管部门批准,双方尚未公布具体交易金额。

高通回应与华为专利协议:否认涉及逻辑折叠芯片技术

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:拾柒

“特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。

Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”

热点新闻