【CNMO科技消息】近日，数码博主@智慧皮卡丘 暗示称，小米计划于2027年推出搭载玄戒O3自研芯片的直板手机。目前，小米尚未公布相关机型名称、发布时间及具体配置，产品安排仍存在调整可能。若消息属实，玄戒O3的应用范围将从折叠屏产品进一步扩展至主流直板手机。
小米18 Fold
玄戒O3于2026年8月正式发布，是小米自主研发设计的第二款旗舰SoC，并由小米18 Fold首发搭载。该芯片采用3nm制程，芯片面积为133平方毫米，集成240亿个晶体管，较玄戒O1的190亿个增加约26%。CPU采用十核心架构，由6颗超大核和4颗大核组成，最高主频达到4.35GHz。
在图形和AI计算方面，玄戒O3配备16核GPU，并针对端侧大语言模型优化NPU架构。小米公布的数据显示，其大模型推理速度提升45%，运行功耗降低26%。综合跑分超过500万分，较玄戒O1提升67%。
小米玄戒O3
小米18 Fold于2026年9月发布，配备5.38英寸外屏和7.58英寸内屏，机身重量219克，内置6000mAh电池。此次传出的直板机型尚无更多产品细节，暂不清楚其所属系列和市场定位。