芯片专家试图劝退马斯克:Terafab芯片项目比发射星舰火箭更难

驱动之家
 来自北京

快科技10月11日消息,马斯克称其主导的Terafab制造项目将具备生产1太瓦算力的能力。但半导体专家指出,这一目标很难实现。

业内强调,芯片制造准入门槛极高:设备不仅要达到大规模量产所需的良率水平,还需保持工艺步骤的最佳组合,而这至少需要约30年积累。因此,让Terafab实现稳定良率,可能比把星舰送上火星更加困难。

Terafab是特斯拉与SpaceX联合开发的先进半导体晶圆厂,选址得克萨斯州格里姆斯县。

项目规划制造空间超过1亿平方英尺,初期投资168亿美元。据SpaceX官网介绍,该工厂将整合先进逻辑芯片和存储器件的制造、封装与测试,以实现快速迭代部署。

在应用方向上,Terafab生产的芯片一方面面向边缘计算和推理场景,用于特斯拉Optimus机器人和Cybercab无人出租车;另一方面则生产高功率芯片,用于支持SpaceX太空数据中心运营。

芯片专家试图劝退马斯克:Terafab芯片项目比发射星舰火箭更难

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