当地时间10月12日，AMD正式发布了面向智能体AI（Agentic AI）基础设施的全新机架级解决方案“Helion”，该平台基于开放计算项目（OCP）规范设计，计算单元则基于AMD EPYC CPU与Instinct GPU。
据介绍，AMD Helion建立在AMD Helios 机架级解决方案的开放平台方法之上，旨在为合作伙伴和客户提供智能体AI基础设施所需的灵活性。通过AMD Helion，客户可以将CPU性能、核心密度和功耗与GPU加速相匹配，以适配其AI智能体所执行的工作负载。
AMD计算与企业AI高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示：“智能体AI并非单一的工作负载。它涵盖个人智能体、企业应用、代码执行和复杂工作流，每一种都有不同的计算需求。要实现这一点，需要能够适应不同工作负载的优化计算和基础设施。通过AMD Helion，我们将AMD EPYC的性能、开放软件和灵活的机架设计结合在一起，使我们的合作伙伴能够围绕客户需求构建系统，并高效利用可用功耗。”
AMD Helion的OCP规范机架蓝图支持开放软件，并可提供灵活的配置，包括液冷和风冷版本，允许客户创建几乎任何所需的配置。
具体来说，AMD Helion提供了两种设计方案：
1、纯CPU机架，搭载第六代AMD EPYC处理器，最高可支持32,768个CPU核心。该机架专为超大规模客户设计，为智能体AI执行提供专用容量，并连接至独立的模型推理基础设施。
2、一体化机架，将AMD EPYC CPU节点、AMD Instinct MI350P GPU节点和通用计算整合在同一平台上。该机架旨在为合作伙伴和客户提供面向企业智能体AI的一体化方案。企业级机架还包含一个集成的令牌路由器，可将智能体的模型调用路由至前沿模型和开源模型。
AMD Helion使客户能够在已有的IT基础设施中部署智能体AI，将现有投资转化为新AI能力的基础。合作伙伴可以根据客户工作负载定制CPU和GPU配置，使智能体执行、模型推理和支持性计算匹配每次部署的性能、功耗和成本需求。
目前，包括思科、戴尔科技、鸿海科技集团、慧与、联想、QCT、超微和纬颖等基础设施提供商已表达了对AMD Helion的支持，
AMD计划将AMD Helion规范贡献给OCP，使其可供社区进一步开发与采用。AMD Helion智能体机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发中，计划于2026年11月上市。