2026年10月14日，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）迎来科创板IPO上会审议。
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T。
2023年至2025年，公司营业收入分别为622.7万元、0.81亿元、4.61亿元；扣非净利润分别为-0.31亿元、-0.24亿元、1.67亿元。2026年上半年，公司营收、扣非净利润分别为5.69亿元、1.55亿元。
2025年以来，羲禾科技业绩出现爆发式增长。上交所在两份问询函中连续对其业绩可持续性提出疑问，具体涉及大客户的稳定性，以及对行业下行周期的应对措施。
招股说明书显示，报告期内，羲禾科技前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别达100%、98.41%、96.4%、92.26%。在各个报告期，公司第一大客户分别为客户E、华桐电子、客户A、客户A，变动十分频繁，对应销售额占比分别为90.9%、87.22%、60.4%、55.55%。
对此，羲禾科技解释称，公司主要客户结构呈现阶段性演变特征。2023年度，公司核心产品尚处于验证和客户导入初期，交易具有偶发性，客户在后续年度未进行大规模持续采购；2024年度，公司核心产品通过多家主流光模块厂商认证并完成客户导入，客户基础初步建立；2025年度，随着AI算力需求爆发驱动数据中心高速光模块需求快速增长，硅光方案渗透率持续提升，客户A基于前期采购公司产品的良好反馈，采购需求迅速放量，成为公司第一大客户，客户B、客户C等知名光模块厂商的采购规模亦稳步提升。
从2024年开始，华桐电子便是羲禾科技的大客户。但随着公司产品成熟，来自羲禾科技的销售额却从2025年的0.7亿元，变为2026年上半年的0.15亿元，按年换算后，依旧出现较大幅度下降。
羲禾科技解释称，华桐电子实际控制人单平宇曾在头部光模块厂商担任核心骨干人员，长期深耕光通信行业，积累了丰富的市场资源与渠道网络，与头部光模块厂商及终端用户均有较好的合作关系，对下游客户的供应商准入流程、产品技术需求及采购决策中的考察要素具有深刻理解。
2024年，公司为加快产品市场导入，与华桐电子签署代理经销协议。2025年度，随着公司直销模式逐步成熟，经销收入占比有所下降，同时新增经销商佳林大运通，经销渠道进一步丰富。
天眼查显示，单平宇为中际旭创（300308.SZ）持股平台苏州福睿晖企业管理中心（有限合伙）股东之一。
根据上交所问询函，中际旭创自研硅光芯片，1.6T硅光模块良率达95%，且其800G/1.6T产品中硅光方案占比已超过50%。相比之下，今年上半年，羲禾科技99.97%的收入均来自硅光集成芯片。其中，来自400G硅光集成芯片、800G硅光集成芯片、1.6T硅光集成芯片、NPO/CPO收发一体芯片的收入占比分别约为65.75%、16.13%、18.04%、0.05%。
在对上交所回复中，羲禾科技表示，2025年，公司在全球硅光集成芯片市场按出货量和收入的市占率分别为15.33%和13.21%，均仅次于中际旭创的39%及29%。
面对实力强劲的可比公司，羲禾科技表示，以中际旭创及新易盛（300502.SZ）为代表的光模块厂商，此类厂商以光模块为核心业务，向上延伸布局硅光集成芯片设计能力，硅光集成芯片用于配套自身光模块产品，基于业务竞争，硅光集成芯片不对外销售。
而以羲禾科技为代表的独立第三方硅光集成芯片设计厂商，通过搭建硅光集成技术平台，面向全市场供应硅光集成芯片。
不过，羲禾科技同样提醒，当前硅光集成芯片行业竞争格局中，综合性平台厂商、光模块龙头厂商以及以发行人为代表的独立第三方厂商等三类市场参与主体并存。公司目前业务集中于硅光集成芯片，下游客户仍以光模块厂商为主，目前龙头光模块厂商已具备硅光集成芯片自研能力。若下游光模块厂商均在硅光集成芯片领域开展大规模自研，且在技术研发和产业化方面实现重大技术突破，进而改变硅光集成芯片外采策略，可能导致公司客户需求发生重大变化，对公司未来经营业绩造成不利影响。
本次冲刺科创板IPO，羲禾科技原本拟募集24.3亿元资金，用以“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”、“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”，以及“补充流动资金”四大项目。
但在9月28日、上会前夕，公司更新招股说明书，取消“补充流动资金”全部6亿元拟募金额，募资总额降至18.3亿元。
2025年及2026年上半年，羲禾科技虽然净利润大幅上涨，但经营活动产生的现金流量净额分别为269.71万元、-1375.21万元，账面利润并未转化为现金流入。原因之一为公司应收账款同步上涨，从2024年末的0.66亿元，上涨至2026年上半年末的2.99亿元。