昨天（10月15日），第十六届中国国际纳米技术产业博览会新闻通气会在苏州工业园区举行。会议透露，本届纳博会将于10月21日至23日在苏州国际博览中心举行，150多位国家级人才，400余位全球顶尖科学家、知名企业家及行业专家将参加大会。大会内容包括一场主报告、14场专题前沿会议、三场产业对接会、一场创新创业大赛，以及企业纳米游学活动。
作为苏州工业园区纳米产业发展的重要见证者与推动者，纳博会2010年首届举办以来，成长为全球纳米科技的重要交流平台，是专注纳米技术领域的国际性、综合性大会。本届纳博会全方位迭代升级，聚焦国产替代、技术量产、产学研融合等核心需求。
本届纳博会契合苏州工业园区“623”产业体系与六大未来产业发展规划，围绕AI赋能、原子级制造、光电技术、前沿材料等重点领域，打造多场专题论坛与研讨活动。14场专题分论坛，覆盖MEMS制造、MEMS器件及工艺、分析检测、计量校准、纳米压印、柔性电子、原子级制造、第三代半导体、材料应用等重点细分领域。MEMS制造大会，创新开辟先进制造与关键设备、智能感知与器件、AI智算及MEMS光互联三大全新专题，打通设备、器件、算力与光互联的创新链条。第四届纳米压印技术与应用大会，聚焦纳米压印在半导体、AR/VR光学、生物医疗等重点赛道的技术迭代与产业化突破。第十四届半导体器件与加工工艺论坛，更新年度主题为“光电声磁多模态半导体材料与芯片集成技术”。第五届半导体光电技术与应用研讨会，将进一步丰富学术研讨维度，立足产业实际需求打通产学研对话通道。
本届纳博会展览规模扩容提质，规划展览面积2.6万平方米，设置450个标准展位。展区规划布局“一个纳米技术主展区+三大特色主题展+八个特色专区/展团”，汇聚超350家微纳制造、半导体、光电电子、新材料等领域优质企业，展示范围覆盖“上游核心材料设备—中游芯片制造封测—下游终端应用”全产业链。
据悉，开幕当天，一批重磅成果将集中亮相，一批重点项目将授牌签约。本届纳博会还将打通“赛事孵化、展览展示、供需对接、产业游学”，全方位助力科创项目落地、产业资源融通。