10月15日，“数涌智现 互连未来”高性能互连技术交流大会在无锡顺利举行，集中展现了国内该领域从技术研发到规模应用的最新产业进展。
本次大会由无锡本土的国家级专精新“小巨人”企业无锡众星微系统技术有限公司主办，省市相关负责同志、行业院士专家及算力产业各界代表齐聚一堂，共同探讨算力互连技术的发展路径与产业应用前景。
众星微在2020年落户新吴区，已扎根无锡多年，专注企业级高速输入输出与互连芯片赛道，产品填补国内多项技术空白，是无锡集成电路产业集群的核心硬科技企业之一。
大会当天，众星微正式推出了全栈算力互连产品矩阵，集中展示12款已量产芯片、发布3款全自研高性能互连新品，与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴、联想7家产业伙伴进行战略合作签约，携手推动互连芯片与操作系统、整机平台协同适配，共同构建开放协同的国产高性能互连产业生态。
随着大模型训练、推理需求持续增长，算力竞争正从单点性能转向系统效率。会上，来自算力产业链上下游的多家行业头部企业代表还围绕算力硬件协同、软硬件技术融合等主题展开技术与生态分享。大会同期设置行业专题圆桌对话，聚焦金融领域存储互连场景的技术落地，推动核心技术向民生服务相关领域深度渗透。
无锡众星微系统技术有限公司总经理郭二辉认为，算力基础设施是计算、网络、存储等多个子系统深度耦合的整体，需要以系统工程方法统筹优化。众星微提出“互连即效能”，正是将研发着眼点放在系统实际能够完成多少工作，而不止于单颗芯片的性能。
当前，AI芯片已成为全球半导体产业最具确定性的增长方向之一。作为国内重要的集成电路产业聚集地，无锡拥有完整的产业链配套与人才支撑，已集聚一批行业龙头企业。在无锡市集成电路学会秘书长周德金看来，此次高性能互连技术交流大会以及众星微技术成果的集中发布，既是本土企业技术迭代的重要成果，也进一步促进产业链协同创新，夯实无锡在算力基础器件领域的产业版图，提升无锡在算力芯片赛道的产业影响力，为国产算力底座建设注入“锡芯”动力。
（江苏广电无锡中心站记者：谢子康/编辑：张泉泉）