10月18日，“活力中国调研行”采访团走进海南航芯高科技产业集团。洁净的无尘车间内，自动化设备平稳运行，一块块IGBT功率模组在工位间流转，呈现海南半导体产业从空白起步、逐步成长的情况。
在占地超10万平方米的标准化厂房内，洁净生产区一尘不染。2条功率模组生产线、2条芯片封测线有序运转，月产2万颗功率模组、300万颗封测芯片，产品持续供给新能源汽车、储能、光伏风电等赛道。
海南航芯相关负责人表示，长期以来海南电子信息制造业短板突出，半导体产业近乎一片空白。航芯项目投产，填补全省芯片封装测试产业空白，成为海南半导体产业的破局起点。
作为海南半导体产业的“链主”企业，航芯围绕延链补链强链发力，产业聚合效应在海口琼山区持续发酵。
创新推出的“握手计划”跑出产业招商海南速度。华芯邦入驻产业园，双方共享厂房、设备与工序，快速建成两条先进封装产线，补齐华南高端封测产能短板。
龙头企业接踵而至，中微半导体两个月完成落地，配套企业组团入驻，上下游抱团发展。琼山区提供“保姆式”全周期服务，省委主要领导深入车间调研，为企业增资扩产提振信心。短短两年多，海口已形成初具规模的集成电路产业链。
产业突围，根基在人才，底气在技术。海南航芯由张汝京博士领衔，核心团队平均从业年限超20年，拥有全球头部封测大厂从业经验。团队定下“先易后难”发展路径，从功率模组起步，稳步迈向先进封装与第三代半导体。
企业手握36项专利，自主攻克“全铜桥”封装技术；联合院士团队完成多晶金刚石DBC材料测试，破解高功率芯片散热瓶颈。团队独创CIDM共享模式，降低重资产投入风险；上百名半导体人才扎根园区，联动海南大学打通产学研转化通道。
产能与效益同步走高：2024年产值突破5500万元，2025年芯片产值1.12亿元，2026年前5个月产值达0.55亿元。企业瞄准先进封装与第三代半导体赛道，力争全年产值翻番。
放眼全岛，海南高技术制造业多点开花。上半年高技术制造业增加值同比增长9.4%，电子设备制造业增速突破10%。海口、洋浦多个芯片、存储制造项目落地见效，产业版图持续扩大。
海南找准产业定位，不盲目上马重资产晶圆项目，深耕封测与芯片应用赛道。依托自贸港零关税、双15%税收优惠等政策红利，叠加面向东南亚的区位优势，海南正打造国产芯片出海东盟的离岸技术基地，构建“中国技术、海南服务、东盟市场”合作新模式。
离开航芯产业园，洁净车间里设备依旧平稳作业，产业链招商的脚步不曾停歇。在政策红利、人才集聚、技术创新的多重加持下，海南集成电路产业正向着百亿级产业集群稳步迈进，为自贸港科技创新注入“芯”动能。