芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 崔嫄伟
编辑 | 陈骏达
芯东西10月19日报道，今天，华兴资本披露，南京IC封装基板厂商芯爱科技已于近日完成A2轮近15亿元融资。
本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等产业战略投资方，江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等继续追加投资。华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。截至目前，该公司累计融资已超过50亿元。
本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研。该公司相关产品已通过国内头部AI芯片企业验证，本轮扩产建立在现有客户验证的基础上，伴随客户产品陆续进入量产阶段。
芯爱科技成立于2021年5月，总部位于南京浦口经济开发区，专注于高端IC封装基板的研发、生产与销售，产品涵盖先进AI手机基板、AI/CPU/GPU基板、Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等。
该公司创始人、董事长兼总经理张垂弘，为清华大学工商管理硕士，美国纽约大学电机与计算机工程硕士，是手机主流基板Coreless ETS技术的主要发明人。他是联发科创始员工，在联发科任职期间官至高级副总裁，先后负责供应链管理、晶圆制程开发、IT/CIO、CPU、EDA及新加坡子公司等业务。
同时张垂弘曾任立锜科技副董事长、联华电子正工程师，持有超过20项美国专利及百余项中国（含台湾地区）专利。2021年，张垂弘在南京创立芯爱科技，现任联发科教育基金会董事、建碁科技独立董事、晶心科技董事，为IEEE资深会员。
▲芯爱科技创始人、董事长兼总经理张垂弘（图源芯爱科技）
从产品矩阵看，芯爱科技基板产品已贯穿AI的云、边、端三大场景，覆盖算力、存储和数据传输三个环节。
算力环节，该公司产品覆盖AI服务器CPU、GPU芯片、高阶AI/5G手机SoC，端侧AI处理器及各类智能终端；存储环节，AI服务器用存储主控芯片封装基板已实现规模量产；数据传输环节，其高价值光模块芯片基板已进入量产状态。
▲芯爱科技产品FCBGA，应用于高端CPU、GPU、NPU、AI加速芯片、高性能服务器处理器（图源芯爱科技）
产品与客户认证方面，据该公司披露，芯爱科技产品启动送样后仅7个月，通过长电科技、华天科技、通富微电等全部国内头部封测厂的供应商资格认证；送样10个月内，其进入全球第一大封测集团日月光投控供应体系，取得日月光、矽品合格供应商资质并实现规模量产。
目前芯爱科技的客户已覆盖全球非美系前十大封装厂商，产品进入多家全球领先芯片设计企业及终端品牌供应链。
出货数据方面，搭载芯爱基板的智能手机累计出货量超过8000万台，该公司全系列基板累计配套FinFET工艺芯片近2亿颗。2025年芯爱科技产品出口比例近70%，客户覆盖境内外头部芯片设计公司及封装企业。
下一代技术布局上，芯爱科技围绕AI大基板及玻璃基板等前沿方向申请了超百项核心专利，并联合本土材料厂商完成多款高端覆铜板、积层胶膜的研发及工艺验证，推进高端封装基板核心材料的国产替代。
结语：国产基板的稀缺性红利与量产考验
资本密集下注AI封装基板，背后是AI算力需求对高端基板的拉动。据摩根士丹利研究，全球高端基板自2026年起将呈现供不应求态势，供给缺口到2030年前仍将扩大。
AI用基板对层数、尺寸、线路精度及翘曲控制的要求显著高于传统产品，而产线建设、客户认证和良率爬坡周期长，行业高端有效产能扩充有限，具备稳定量产能力的本土基板厂商因此稀缺性凸显。
但FCBGA基板从客户认证到产线满产通常需要数年，芯爱科技虽已切入日月光等头部封测体系，但在整体产能规模和高端材料自主配套上与揖斐电、三星电机等国际龙头仍有差距。