苏州市科技局日前发布了
2026年苏州市创新联合体拟立项名单的公示
其中
昆山市新增指令性立项5家
指导性立项10家
截至目前
我市累计组建各级各类创新联合体105家
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创新是一个系统工程，也是一项持久工程，需要融通各种资源、衔接各个产业、激发各方力量。苏州创新联合体以行业龙头企业为引领，联合科研院所、高校及上下游企业，聚焦产业关键共性技术难题，并通过建设大企业孵化器，集聚科研平台、服务机构、社会资本，构建起从技术攻关到成果转化、项目孵化，直至产业培育的全链条内循环。
作为此次立项的创新联合体之一，由苏州东越新能源科技有限公司牵头成立的苏州市AI芯片微通道散热技术创新联合体，聚焦高功率AI芯片微通道散热、MLCP封装盖板一体化、3D扰流微通道拓扑优化、金刚石/铜复合材料与表面覆膜、封装集成可靠性验证等前沿技术，以高算力AI芯片、数据中心服务器、智能算力基础设施等重点领域应用为导向，让高校院所实验室与企业生产线真正坐在一条板凳上说话。
创新联合体背后，是政府和企业、科技与产业的“双向发力、共同奔赴”。为大力推进创新联合体建设，我市搭建了创新联合体“多维度”建设图谱，初步形成了龙头企业引领、“专精特新”企业开拓、中小企业跟进、高校院所支撑、资源要素充盈的“创新矩阵”。
市科技局相关负责人
我们将加快对创新联合体建设的引导，组建多领域、多形式创新联合体。同时，系统梳理昆山“1+2345”现代化产业体系关键环节的“卡脖子”清单，一体化编制产业图谱、技术图谱、人才图谱、招商图谱，更好地满足企业对高质量国产替代、高水平合作伙伴的需求，扎实推动科技创新和产业创新深度融合。
截至目前
全市105家创新联合体
已联动创新型企业306家
联合清华大学、北京大学
东南大学等高校院所超200所
全方位赋能产业链上中下游
有力增强了企业创新能力
责任编审 | 史赛 马萍 周舟
融媒体记者 | 张田
融媒体编辑 | 刘文琦
校对 | 陆静芳
